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LMZ10503
估算功耗和
板散热要求
使用电流降额曲线的典型表现
特性部分，以获得功率损耗的估计值
(P
IC_LOSS
） 。对于设计案例的V
IN
= 5V, V
OUT
= 2.5V,
I
OUT
= 3A ，T
A（最大值）
= 85 ℃，和T
J（下最大）
= 125 ℃时，该装置
必须看到的热阻从外壳到环境（ θ
CA
）的
少于：
301118b5
图1.大电流回路
1.最小化开关电流回路的面积。
从EMI的角度来看，必须尽量降低
高di / dt电流通路。高电流不
重叠含有高di / dt ，见
图1 。
因此物理
把输入电容（C
in1
）尽可能接近的
LMZ10503的VIN引脚和GND裸露焊盘，以避免observ-
在输出引脚上能够高频率的噪声。这将最大限度地减少
高di / dt区面积，从而降低辐射EMI 。另外，
接地的输入和输出电容应CON组
一个局部的顶部平面SIST连接到GND
裸露焊盘（ EP ） 。
2.采用单点接地。
接地连接的反馈，软启动和使
能够组成部分，应改为只的GND引脚
装置。这样可避免开关或负载电流
流入模拟地线中。如果没有妥善安置，
接地不良可能导致负载调节性能降低或ER-
输出电压纹波漂移行为。提供了单点
从4脚接地连接EP 。
3.尽量减少走线长度FB引脚。
反馈电阻，R
FBT
和R
FBB
和补偿
组件，R
COMP
和C
COMP
应靠近
FB引脚。由于FB引脚具有高阻抗，因此应使覆铜
面积尽可能地小。这是最重要的，因为相对
高值电阻器用于设置输出电压。
4.输入输出总线连接一样宽
可能。
这减少了的输入或输出的任何电压降
转换器和最大限度地提高效率。为了优化电压AC-
curacy的负载，确保一个单独的电压反馈
走线的负载进行。这样做将修正电压
年龄下降，提供最优输出精度。
5.提供充足的器件散热。
使用的散热孔阵列连接裸露焊盘
于底部印刷电路板层上的接地平面。如果印刷电路板有
多个覆铜层，散热通孔同样可以用来
使连接内层散热接地
面。为获得最佳结果通过阵列具有最小使用6 ×6
通过直径10mils的（ 254
μm)
散热孔间距59mils
（1.5毫米）。确保有足够大的覆铜面积用来散热片的
以保持低于125℃的结温。
假设从结点的典型热阻来区分
(θ
JC
）为1.9 ℃/ W（典型值） 。在一件T连续运行
J
大于125°C将缩短寿命。
到达
θ
CA
= 69.5 ℃/ W时，印刷电路板需要消散
有效地散热。在没有空气流动和外部热源，好
覆盖盎司所需的电路板面积的估计。铜
同时在顶部和底部金属层是：
其结果是， 1盎司的约7.2平方厘米。铜对
顶层和底层是所必需的PCB设计。
印刷电路板铜散热器必须连接到裸露
焊盘（EP ） 。大约36 ， 10mils （ 254
μm)
热
孔间距59mils （1.5 mm）的连接上敷铜
每个底部铜。较长的讨论和
拇指热配方的规则，请参考AN -2020 。为
的具有高导热性能的印刷电路板布局的示例
θ
JA
20° C / W ，请参阅评估板应用笔记
AN- 2022和供的印刷电路板的影响的研究结果
设计，请参考AN -2026 。
PC板布局指南
PC板布局是DC -DC转换器DE-的重要组成部分
签收。可怜的电路板布局可以影响直流性能
DC转换器和周边电路通过增加电磁干扰，
接地反弹和走线电阻压降。这些
可以发送错误的信号，所述DC-DC转换器产生的
调节不利或不稳定。好的布线方案需要
通过以下几个简单的设计规则。
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