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MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A
4.2
关闭使用微控制器
I / O引脚
4.4
散热注意事项
在MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A系列
测量温度通过监测的电压
二极管位于管芯。低阻抗散热路径
模具和PCB之间由引脚提供。
因此，传感器可有效地监视
温度PCB的。然而，对于热路径
周围的空气并不很有效，因为塑料
器件封装起热绝缘体
模具中。该限制适用于塑料包装
硅温度传感器。如果应用程序需要
测量环境空气，可以考虑使用TO- 92
封装。
在MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A是
设计源出/吸入100 μA （最大值） 。电源
由于输出电流相对耗散
微不足道的。输出电流的效果可以
使用说明
公式4-2 。
在MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A系列
6 μA （典型值）的低工作电流使其非常适用于
电池供电
应用程序。
不过，
为
适用于要求严格的目前的预算，这
设备可以使用一个微控制器输入来供电/
输出（I / O）引脚。在I / O引脚可以切换到关闭
关闭设备。在这种应用中，
单片机的内部数字开关噪声
发射到MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A
如电源噪声。这种开关噪声compro-
米塞斯的测量精度。因此，一个去耦
电容和串联电阻将是必要的过滤
出系统的噪声。
4.3
布局的注意事项
在MCP9700 / 9700A和MCP9701 / 9701A系列
不需要任何额外的组件来操作。
然而，我们建议的去耦
0.1 μF至1 μF电容在V之间使用
DD
和GND引脚。在高噪声的应用，连接
电源电压至V
DD
引脚使用200Ω
电阻用1 μF的去耦电容。高
高频陶瓷电容。这是
必要的电容放置在距离为
可以在V
DD
以及GND ，以提供
有效的噪声保护。此外，避免追查
数字线在靠近所述传感器。
公式4-2 ：
影响SELF-的
加热
T
J
–
T
A
=
θ
JA
(
V
DD
I
DD
+
(
V
DD
–
V
OUT
)
I
OUT
)
其中：
T
J
=结温
T
A
=环境温度
θ
JA
=封装热阻
(331°C/W)
V
OUT
=传感器输出电压
I
OUT
=传感器输出电流
I
DD
工作电流
V
DD
工作电压
在T
A
= + 25°C （V
OUT
= 0.75V ）和最大
我说明
DD
= 12 μA ，V
DD
= 5.5V和
I
OUT
= 100 μA ，则自加热，由于电力
耗散（T
J
– T
A
）为0.179 ℃。
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2009年Microchip的科技公司
