HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
焊接方法HSMC的产品
1.存储环境：温度= 10
o
C~35
o
C湿度为65 ％ ± 15 ％
表面贴装器件2.回流焊
图1 ：温度曲线
t
P
T
P
斜升
T
L
Ts
最大
温度
t
L
规格。编号： MOS200402
发行日期： 2004年4月1日
修订日期： 2005年3月10日
页页次： 6/6
关键区域
T
L
给T
P
Ts
民
t
S
预热
减速
25
t 25
o
C到峰值
时间
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
- 最低温度（ TS
民
)
- 温度最高（ TS
最大
)
- 时间（min到最大） （TS）的
在Tsmax至T
L
- 升温速率
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
- 时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
在5个时间
o
实际的峰值了C
温度（T
P
)
下降斜率
25时
o
C到峰值温度
3.流（波）焊接（焊接浸渍）
制品
铅设备。
无铅器件。
的Sn -Pb共晶组件
<3
o
C /秒
100
o
C
150
o
C
60 120秒
<3
o
C /秒
183
o
C
60-150秒
240
o
C +0/-5
o
C
10 30秒
<6
o
C /秒
<6分钟
无铅封装
<3
o
C /秒
150
o
C
200
o
C
60 180秒
<3
o
C /秒
217
o
C
60-150秒
260
o
C +0/-5
o
C
20 40秒
<6
o
C /秒
<8分钟
峰值温度
245
o
C
±5
o
C
260
o
C +0/-5
o
C
浸渍时间
5sec
±1sec
5sec
±1sec
H06N60U ， H06N60E ， H06N60F
HSMC产品规格
