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一个pplic在离子S·P ê词F ICC在PA CITO RS
高频陶瓷电容器
郭敬明数据表
芯片结构
电介质
（陶瓷）
高频/高Q郭敬明系列
芯片尺寸
T
电镀
（ SN ）
屏障
（ NI ）
e
L
g
e
内电极
（ CU ）
终止
（ CU ）
芯片尺寸表
系列
GJM03
GJM15
EIA尺寸
0201
0402
L
0.6+/-0.03
1.0+/-0.05
W
T
e
0.3 +/- 0.03 +/- 0.3 0.03 0.1 0.2
0.5 +/- 0.05 0.5 +/- 0.05 0.15 0.3
再流焊
系列
GJM03
GJM15
a
b
单位：mm
克分。
0.2
0.4
焊盘布局尺寸
c
贴片电容
土地
SOLDER
抵制
c
0.2 ~ 0.4
0.4 ~ 0.6
b
a
0.2 ~ 0.3 0.2 ~ 0.35
0.3 ~ 0.5 0.35 ~ 0.45
电容范围
系列
TC
C0G
C0H
C0G
C0G
WV
25
25
6.3
50
量产
量产
电容范围
1pF
10pF
100pF
pF
0.2 - 6.8pF
7 - 20pF的
22 - 33pF的
0.1 - 20pF的
GJM03
GJM15
全球品名
GJ 0 3
3 5C 1E 1R0 B01
产品编号
CODE
产品
高频
低损耗型
温度特性
CODE
5C
6C
TC
C0G
C0H
temp.Coefficient
0+/-30ppm/°C
0+/-60ppm/°C
工作温度。范围
-55到125°C
-55到125°C
GJ
系列
CODE
产品
镀锡
终止
额定电压
CODE
0J
1E
1H
额定电压
DC 6.3V
DC 25V
DC 50V
电容容差
CODE
W
B
C
D
G
J
帽。托尔。
+/-0.05pF
+/-0.1pF
+/-0.25pF
+/-0.5pF
+/-2%
+/-5%
TC
C0G ， C0H （ 10pF的下方）
C0G ， C0H （ 10pF的下方）
C0G ， C0H （ 10pF的下方）
C0G ， C0H （ 5.1pF - 9.9pF ）
C0G ， C0H （超过一个10pF & ）
C0G ， C0H （超过一个10pF & ）
M
外形尺寸（长x宽）
CODE
03
15
外形尺寸（长x宽）
0.6x0.3mm
1.0x0.5mm
电容
CODE
R10
1R0
100
电容
0.1pF
1pF
10pF
外形尺寸（ T）
CODE
3
5
外形尺寸（ T）
0.3mm
0.5mm
个别规格代号
包装
CODE
B
D
包装
散装尼龙袋
180毫米纸带包装
C-29-C
w
w
w
.
m
u
r
a
t
a
.
c
o
m
创新的电子 - 7
GJ
0 3 3 5℃ 1E 1R0
B01
郭敬明系列
