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本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请阅读本产品的规格或订购前办理产品规格承认书。
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一个pplic在离子S·P ê词F ICC在PA CITO RS
高频陶瓷电容器
再溢流焊接
当突然施加热
郭敬明焊接
of
和
到的组件，所述
MOUNTING
小心
机械强度的部件应该往下走
C02E.pdf
07.2.6
标准条件回流焊
红外回流焊
温度（℃）
峰值温度
焊接
渐进
冷却
因为较大的温度变化原因
从接下页。
畸形内部组件。为了防止
3.
机械损伤的部件，应预热
再溢流焊接
再溢流焊接
当突然热施加到所述部件，所述
板。
需要forheat施加到部件，所述
当元件和PCB的两个突
机械
条件示于表1中。
下去
to
预热
组件的强度应
需要
该组分的机械强度要下去
因为较大的温度变化原因
和
保持焊接温度之间的温差
因为较大的温度变化原因
畸形内部组件。
as
为了防止
元件表面（T ）
In
越小越好。
畸形内部组件。为了防止
造成机械损坏，
终端芯片可能出现
应
镀锡可焊性
组件，预热
机械损伤的部件，应预热
需要为这两个
低温焊接特性其
恶化时低
组件和PCB板。
需要为这两个组件和PCB板。
预热条件示于表1。这是需要
峰值焊接温度为1天，要求如下
预热条件示于表熔点是
保持焊接温度与温度之间的温差
使用。请确认镀锡可焊
保持焊接温度与温度之间的温差
组件
使用前。
尽可能地小。
终端芯片
面（ T）
元件表面（T），尽可能地小。
的芯片镀锡端子的可焊性可能
当组件浸泡在溶剂安装后，
的芯片镀锡端子的可焊性可能
恶化的时候低温焊接特性其
一定要保持温度差（ T）
恶化的时候低温焊接特性其
峰值焊接温度
和范围内的溶剂
is
组件之间
低于焊锡熔点
峰值焊接温度低于锡的熔点是
使用。请
表1中。
锡电镀的可焊
在所示的
CON连接RM
使用。请确认镀锡可焊
使用前终止的芯片。
使用前终止的芯片。
当
表1
部件浸泡在溶剂安装后，
当组件浸泡在溶剂安装后，
一定要保持温度差（ T）
产品型号
温差
一定要保持温度差（ T）
该范围内的组分和溶剂之间
该范围内的组分和溶剂之间
GRM02/03/15/18/21/31
在表1中示出。
在表1中示出。
GJM03/15
ERB18/21
表1
T 190
标准
200 C
条件
170 C
150
)
温度（
C
温度（℃
130 )
峰值温度
峰值温度
200 C
200 C
170
170
150
150
130
130
C
C
C
C
C
C
对于再溢流焊接
标准条件回流焊
T
红外回流焊
红外回流焊
预热
焊接
焊接
渐进
渐进
冷却
冷却
时间
T
T
60-120秒30-60秒
预热
预热
蒸汽回流
时间
渐进
60-120秒30-60秒
时间
冷却
60-120秒30-60秒
焊接
温度（℃）
峰值温度
170 C
150
)
温度（
C
温度（℃
130 )
峰值温度
峰值温度
蒸汽回流
蒸汽回流
预热
焊接
焊接
渐进
渐进
冷却
冷却
T
表1
GQM18/21
产品型号
产品型号
GRM02/03/15/18/21/31
GRM02/03/15/18/21/31
GJM03/15
GRM32/43/55
GJM03/15
LLL15/18/21/31
GNM
ERB18/21
ERB18/21
ERB32
GQM18/21
GQM18/21
GRM32/43/55
温差
温差
170
170
150
150
130
130
C
C
C
C
C
C
T
T
60-120秒
预热
预热
时间
20秒最大。
焊接温度（
)
)
焊接TemperatureSoldering温度（℃）
(
郭敬明系列
允许焊接温度和时间
T 190
T 130
T 190
280
270
260
250
60-120秒
60-120秒
时间
时间
20秒最大。
20秒最大。
13
LLA18/21/31
推荐的条件
GRM32/43/55
允许焊接温度和时间
允许焊接温度和时间
240
T 130
LLM21/31
的Pb-Sn焊料
GNM
T 130
无铅焊料
GNM
红外回流蒸汽回流
ERB32
ERB32
230-240 C
240-260 C
230-250 C
峰值温度
气氛
空气
空气
空气或N
2
推荐的条件
铅锡焊料：锡37Pb焊料
推荐的条件
的Pb-Sn焊料
无铅焊料
红外回流蒸汽回流无铅焊接
红外回流蒸汽回流
230-240 C
240-260
230-250 C
峰值温度
最佳焊料用量回流焊
C
230-240 C
240-260 C
230-250 C
峰值温度
空气
空气或N
2
空气
气氛
过厚的应用焊膏结果
或N
2
空气
空气
in
空气
气氛
铅锡焊料：锡37Pb焊料
过度圆角
铅锡焊料：锡37Pb焊料
高度焊料。
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
这使得芯片更易受
的Pb-Sn焊料
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
若是重复焊接，则累计
若是重复焊接，则累计
焊接时间必须在上述范围之内。
焊接时间必须在所示的范围内
最佳焊料用量回流焊
以上。
280
280
230
270
220
270
30
60
90
120
260
0
焊接时间（秒）。
260
250
若是重复焊接，则累计
250
240
焊接时间必须在上述范围之内。
240
230
230
220
30
60
90
120
220
0
0
30
60
90
焊接时间
120
（秒）。
焊接时间（秒）。
机械
并在黑板上的热应力，可能会导致
最佳焊料用量回流焊
芯片破损。
最佳焊料用量回流焊
过厚的应用焊膏
胶粘剂
锡膏太少导致在缺乏
结果
过厚的应用的焊料膏的结果在
过度圆角高度
电极，其可导致
在外强度
焊料。
焊接圆角偏高。
这使得
LOOSE
更多
在PCB上。
机械
破片
芯片
从
易感
这使得芯片更易受机械
并在黑板上的热应力，可能会导致
确保焊料已经顺利应用到
并在黑板上的热应力，可能会导致
芯片破损。
的厚度至少为0.2mm 。
端面到
芯片破损。
锡膏太少导致在缺乏粘接剂的
锡膏太少导致在缺乏粘接剂的
论实力
反转PCB
外电极，其可导致
强度的外电极上，这可能导致在
芯片从PCB上脱落。
请确保不给不正常的机械冲击
芯片从PCB上脱落。
确保焊料已经顺利应用到
在PCB上。
确保焊料已经顺利应用到
使
端面上的厚度至少为0.2mm 。
端面上的厚度至少为0.2mm 。
请确保不给不正常的机械冲击
请确保不给不正常的机械冲击
在PCB上。
在PCB上。
0.2毫米分钟。
最佳焊料用量回流焊
最佳焊料用量回流焊
0.2毫米分钟。
0.2毫米分钟。
接下页。
反转PCB
反转PCB
接下页。
接下页。
84
16 - 创新的电子产品
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t
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c
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C-29-C
