P3PS850BH
PCB布局建议
为确保最佳的设备性能，建议遵循以下原则。
专用V
DD
和GND平面。
该设备必须从系统的电源噪声进行分离。 A 0.1
mF
和2.2
mF
去耦电容应
安装在电路板的元件侧靠近V
DD
销越好。无孔应的使用
去耦电容和V
DD
引脚。 PCB走线到V
DD
销，并通过地面应保持尽可能的短。
所有的V
DD
引脚应该有去耦电容。
在一个最佳布局的所有组件都在电路板的同一侧，尽量减少过孔通过其他信号层。
一种典型的布局示于图27 。
短
可能
R
短
可能
CLKIN
PD ＃ / OE
FS
GND
VDD
SSEXTR
MR
GND
MODOUT
Rs
图27 。
订购信息
产品型号
P3PS850BHG08CR
顶部
记号
DG
温度
20°C
至+ 85°C
套餐类型
8引脚（2毫米× 2mm）的WDFN （ TDFN ）
（无铅）
航运
3000 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
* A“微点”放置在标记或只是对包装的中心最后一行下面的最后一行的末尾表示无铅封装。
http://onsemi.com
11
