LM2990

SNVS093D - 1999年6月 - 修订2013年4月

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连接图

前视图

图1 3引脚TO -220封装

见包装数NDE0003B

顶视图

SIDE VIEW

图2.表面贴装DDPAK / TO- 263封装

见包装数KTT0003B

顶视图

图3.表面贴装DDPAK / TO- 263封装

见包装数KTT0003B

顶视图

图4. 16引脚封装CDIP

见包装数NFE0016A

图5. 16引脚封装CLGA

见包装数NAC0016A

这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉

储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。

绝对最大额定值

(1) (2)

输入电压

ESD敏感性

(3)

26V

至+ 0.3V

2千伏

内部限制

125°C

65°C

至+ 150°C

TO- 220 （T ） ，波

DDPAK / TO-263 （S）

260C ，10秒

235 ℃，30秒

功耗

(4)

结温（T

JMAX

)

储存温度

焊接温度

(1)

(2)

(3)

(4)

最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件

该装置旨在是功能性的，但不保证特定性能极限。为保证规范和测试

条件，请参阅电气特性。

如果是用于军事/航空专用设备，请向德州仪器销售办事处/经销商咨询具体可用性和

特定连接的阳离子。

人体模型， 100pF的放电通过1.5 kΩ电阻。

最大功耗为T的函数

JMAX

,

θ

JA

和叔

A

。在任何环境中最大允许功耗

温度为P

D

= (T

JMAX

T

A

)/θ

JA

。如果超过该功耗，模具温度会超过125 ℃，而LM2990会

最终进入热关断时为T

J

约160 ℃。为LM2990的结点至环境热阻，是

53 ° C / W ， 73 ℃/为DDPAK / W TO- 263 ，和结到外壳热阻为3°C。如果在DD [ AK / TO- 263封装的情况下，该

耐热性可以通过增加计算机可以减少电路板面积铜热连接到封装。使用0.5平方

英寸的铜面积，

θ

JA

为50℃ / W ;铜面积1平方英寸，

θ

JA

为37℃ / W ;并用1.6以上平方英寸的铜

区，

θ

JA

为32℃ / W 。

2

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