包装材料信息
www.ti.com
10-Jan-2014
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
SOIC
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
D
D
D
PS
PW
PW
D
PW
DGK
DGK
D
D
D
D
PW
PW
DGK
DGK
D
D
D
D
D
PS
PW
PW
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.8
12.4
12.4
16.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.8
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.8
12.4
16.4
12.4
12.4
6.4
6.4
6.4
8.2
7.0
7.0
6.4
7.0
5.3
5.3
6.4
6.4
6.4
6.4
7.0
7.0
5.3
5.3
6.4
6.4
6.4
6.4
6.4
8.2
7.0
7.0
B0
(mm)
5.2
5.2
5.2
6.6
3.6
3.6
5.2
3.6
3.4
3.4
5.2
5.2
5.2
5.2
3.6
3.6
3.4
3.4
5.2
5.2
5.2
5.2
5.2
6.6
3.6
3.6
K0
(mm)
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
1.6
2.1
1.6
1.4
1.4
2.1
2.1
2.1
2.1
1.6
1.6
1.4
1.4
2.1
2.1
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
1.6
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
4.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM2904DRG3
LM2904DRG4
LM2904DRG4
LM2904PSR
LM2904PWR
LM2904PWRG3
LM2904QDR
LM2904VQPWRG4
LM358ADGKR
LM358ADGKR
LM358ADR
LM358ADR
LM358ADRG4
LM358ADRG4
LM358APWR
LM358APWR
LM358DGKR
LM358DGKR
LM358DR
LM358DR
LM358DR
LM358DRG3
LM358DRG4
LM358PSR
LM358PWR
LM358PWRG3
2500
2500
2500
2000
2000
2000
2500
2000
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2000
包装材料 - 第2页
