恩智浦半导体
UM10398
第1章： LPC111x / LPC11Cxx信息介绍
1.3订购信息
表2中。
订购信息
包
名字
LPC1110FD20
LPC1111FDH20/002
LPC1112FD20/102
LPC1112FDH20/102
LPC1112FDH28/102
LPC1114FDH28/102
LPC1114FN28/102
LPC1111FHN33/101
LPC1111FHN33/102
LPC1111FHN33/201
LPC1111FHN33/202
LPC1111FHN33/103
LPC1111FHN33/203
LPC1112FHN33/101
LPC1112FHN33/102
LPC1112FHN33/201
LPC1112FHN33/202
LPC1112FHN24/202
LPC1112FHI33/202
LPC1112FHI33/203
LPC1112FHN33/103
LPC1112FHN33/203
UM10398
类型编号
描述
SO20 ：塑料小外形封装; 20线索;体宽7.5毫米
VERSION
SOT163-1
SO20 ， TSSOP20 ， TSSOP28和DIP28封装
SO20
TSSOP20
SO20
TSSOP20
TSSOP28
TSSOP28
DIP28
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN24
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
TSSOP20 ：塑料薄小外形封装; 20线索;身体SOT360-1
宽度4.4毫米
SO20 ：塑料小外形封装; 20线索;体宽7.5毫米
SOT163-1
TSSOP20 ：塑料薄小外形封装; 20线索;身体SOT360-1
宽度4.4毫米
TSSOP28 ：塑料薄小外形封装; 28线索;身体SOT361-1
宽度4.4毫米
TSSOP28 ：塑料薄小外形封装; 28线索;身体SOT361-1
宽度4.4毫米
DIP28 ：塑料双列直插式封装; 28引线（ 600万）
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN24 ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;
没有线索; 24个终端;体4×4× 0.85毫米
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体5
5
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体5
5
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
本文档中提供的所有信息受法律免责声明。
SOT117-1
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
sot616-3
不适用
不适用
不适用
不适用
HVQFN24 / 33和LQFP48封装
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用户手册
启示录12.1 - 2013年8月7日
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