MM5ZxxxT1G系列，
SZMM5ZxxxT1G系列
齐纳稳压器
300 mW的SOD- 523表面贴装
这一系列的齐纳二极管的封装在SOD- 523表面
贴装封装。他们的目的是提供电压调节功能
保护和在情况是特别有吸引力的，其中空间是在一
溢价。它们非常适合用于诸如蜂窝
电话，手持便携设备，并且高密度的印刷电路板。
规格特点：
http://onsemi.com
标准齐纳击穿电压范围
2.4 V至75 V
稳态额定功率为300毫瓦
小机身外形尺寸：
SOD523
CASE 502
风格1
0.047 “× 0.032 ” （1.20毫米× 0.80毫米）
低矮的车身高度： 0.028 “ （ 0.7mm）的
ESD额定值3类（ > 16千伏）每人体模型
AEC - Q101标准，并有能力PPAP
SZMM5ZxxxT1G
SZ前缀为汽车和独特需要其他应用程序
站点和控制变化的要求
这些无铅器件*
1
阴极
2
阳极
标记图
XX M
G
G
1
2
机械特性：
案例：
无空隙，传递模塑，热固性塑料
环氧符合UL 94 V- 0
铅表面处理：
100 ％雾锡（锡）
安装位置：
任何
合格MAX回流焊温度：
260°C
XX =具体设备守则
M =日期代码*
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
*日期代码的方向可能有所不同
在制造地点。
器件符合MSL 1的要求
最大额定值
等级
器件总功耗FR - 5局，
@ T
A
= 25°C
热阻，
结到环境（注1 ）
结存储
温度范围
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
300
390
65
+150
单位
mW
° C / W
°C
订购信息
设备
MM5ZxxxxT1G
SZMM5ZxxxT1G
包
SOD523
（无铅）
SOD523
（无铅）
航运
3,000 /
磁带&卷轴
3,000 /
磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1. EIA / JEDEC51.3板设计和EIA / JEDEC51.2静止空气中的测试方法
(25 mm
2
， 2盎司， 3.8
mm
电镀） 。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
器件标识信息
请参阅该设备的特定标识信息标识
电气特性表的列开始的
本数据手册的第3页。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2013
四月， 2013
启示录10
1
出版订单号：
MM5Z2V4T1/D
