焊接和清洗过程
本应用笔记的目的是提供一步一步的
处理建议。它涵盖了流行的SMC
目前使用的焊接工艺，并提供建议书
tions和注意事项的每一个步骤。因为有许多变化
温度，时间，过程，清洁剂和板型
被发现在电子行业，你要测试和
确认自己的系统。
该工艺步骤，建议和注意事项都
基于SMC的用户商Bourns微调电位计调查，设备
制造商和材料供应商。此外，意见
反映商Bourns “的测试结果。我们的研究结果建议
下面焊接和清洗过程：
1.焊接 - 强制热风，对流，红外光谱，气相
（在线） ， WAVE（单，双）
2.清洗 - 溶剂，水性，半水，免清洗
在对开页面是常见的方法，材料和
用于焊接的最大温度/时间参数和
清洗工艺。
1
锡膏
打印
回流
胶粘剂
应用
流（波）
2
SMC
放置
一般
使用拾取和放置
与设备
真空嘴ID的大小
允许适当的
吸挑
SMC出来的
压花模腔。
3
胶粘剂
治愈
流（波）
4
助焊剂
应用
流（波）
5
一般
使用最佳
焊膏的
图案，印花
过程中，焊料膏
密度和焊接
接头质量。
一般
粘合剂必须持有
在SM组件
（ SMC ）在正确的
在占位方向
换货和维修
正确的修剪位置
在物理
前的最后处理
焊接加工。
一般
使用热/一次性治愈
方法有两种
对流烤箱或
红外辐射。
一般
使用正确的助焊剂
以除去表面
氧化物，防止
再氧化和
促进润湿。
推荐
治疗使用
温
推荐时间
由粘合剂
制造商。
推荐
使用锡63 ％铅37 ％
焊膏。使用8
10密耳厚的
焊膏印刷。
推荐
RMA
免洗SRB
（合成树脂
基于）
OA （有机酸）
（见注意事项）
推荐
里面的喷嘴
内径（ID ）应该
不超过0.100英寸
（ 2.54毫米），以确保
充分吸
部分对齐。
推荐
为了保证位置
稳定性，将单
在环氧树脂点
SMC 。
环氧树脂
小心
由于焊锡膏
通常包含一个高
活化剂的比例，
你必须确保
充分清洗
清除所有残留物，
除非不干净的（低
固体）膏被使用。
小心
使用足够的治疗
时间保证
完整的胶粘剂
从流体转变
固体。
小心
避免高
激活通量。
之前咨询工厂
使用OA 。
小心
保证零件
放置成使得所有
接线端子
等距（ <4密耳）
从焊盘。
配合终端
焊带方向
旅行，以避免身体
阴影效果
在波峰焊接。
小心
植入后的稳定性
是一个直接的函数
粘合剂的体积
使用。使用足够的环氧
以确保稳定
通过固化
流程。
环氧避免溢出
到焊盘和
终端领域。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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