THS4031-EP

THS4032-EP

SLOS610 - NOVEMBER 2008...........................................................................................................................................................................................

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电路布线注意事项

以实现的THS403x的高频性能的水平，这是必要的，适当的

印刷电路板（PCB）的高频设计技术被遵循。一般一套准则，给出

下文。此外，一个THS403x提供评估板作为布局的导向或用于评估使用

器件的性能。

地平面：强烈建议在地平面上使用主板提供的所有

部件具有低电感接地连接。然而，在所述放大器的输入和输出区域，

接地平面可以被除去以减少寄生电容。

适当的电源去耦：使用6.8 μF的钽电容并联一个0.1μF的陶瓷电容

每个电源端。它可以是能够共享之间取决于几个放大器的钽

应用程序，而是一个0.1μF的陶瓷电容，一定要使用的每个放大器的电源端上。

此外， 0.1 μF电容应尽可能靠近到电源端。由于这个距离

增大，在所述连接迹线的电感，使电容器不那么有效。设计人员应

求的器件电源端和所述陶瓷电容器之间小于0.1英寸的距离。

套接字：套接字不推荐用于高速运算放大器。额外的引线电感

在插座引脚往往会导致稳定性问题。表面贴装封装，直接焊接到

印刷电路板最好的实现。

较短的线路运行/紧凑一部分存款：最佳的高频性能达到流浪时

串联电感已经被最小化。为了实现这一点，该电路的布局应被制成紧凑的

可能的，从而最小化所有跟踪运行的长度。特别要注意的反相

该放大器的输入端。其长度应保持尽可能的短。这将有助于减少流浪

电容在放大器的输入端。

表面贴装无源器件：采用表面贴装无源器件推荐

高频放大电路有以下几个原因。首先，由于极低的引线电感，

表面安装元件，具有杂散串联电感的问题大大减少。第二，小

表面贴装元件的尺寸自然会导致一个更紧凑的布局，从而最大限度地降低这两个流浪

电感和电容。如果导线的元件的使用，因此建议引线的长度保持

尽可能地短。

一般使用PowerPad 设计注意事项

该THS403x是采用耐热增强型DGN包，这是对使用PowerPad家族的一员

包。此包采用下沉引线框架在其模具安装构造[见

图60 （一）

和

图60 （ b）段] 。

这种安排的结果，在引线框架被暴露在热垫

封装的底面〔见

图60 （ c）条] 。

由于这种散热垫与直接接触热

模具，出色的散热性能可以通过热提供了良好的散热通道来实现

垫。

PowerPAD封装可为装配和热管理于一体的生产经营。

在表面安装焊接操作时（当引线被焊接） ，热垫，也可

焊接在封装下面的铜区。通过该铜制范围内使用热通道，

热量可以从包被传导走变成一个接地平面或其它散热装置。

PowerPAD封装的代表将小面积的，易于安装和突破

表面安装有散热的尴尬迄今机械方法。

DIE

侧视图（一）

热

PAD

DIE

到底图（b）

底视图（三）

A.

散热垫是从包中所有终端电气隔离。

图60.视图的散热增强型封装DGN

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