USB 2.0高速集线器控制器
数据表
第7章交流规范
7.1
振荡器/晶体
水晶：并联谐振的基础模式， 24 MHz的
±
350 PPM
XTAL1
(C
S1 =
C
B1
+ C
XTAL1
)
C
1
C
0
C
2
水晶
C
L
1M
XTAL2
(C
S2 =
C
B2
+ C
XTAL2
)
图7.1典型晶体电路
表7.1晶振电路传奇
符号
C
0
C
L
C
B
C
S
C
XTAL
C
1
C
2
描述
依据
水晶并联电容
晶体负载电容
主板全部或走线电容
杂散电容
XTAL引脚输入电容
安装在OEM负载电容
板
水晶制造商的规格（注
7.1)
OEM板设计
SMSC芯片和OEM板设计
SMSC IC
基于计算出的值
图7.2
（注
7.2)
C
1
= 2× （C
L
– C
0
) – C
S1
C
2
= 2× （C
L
– C
0
) – C
S2
图7.2公式查找c的值
1
和C
2
注意： 7.1
C
0
通常包含在规范C（由晶振制造商中减去）
L
并且应被设置为0，在所述电容式的计算中使用
图7.2 。
然而，印刷电路板本身可以呈现之间的寄生电容
XTALIN
和
XTALOUT 。
对于C的精确计算
1
和C
2
，采取的寄生电容
走线之间
XTALIN
和
XTALOUT
考虑。
这些电容值通常约为18 pF的。
56
SMSC USB251xB / XBI
注意： 7.2
版本2.2 （ 12年2月17日）
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