PD784031
表16-1 。焊接条件的表面贴装器件（ 2/2 ）
(3)
PD784031GK - BE9 ： 80引脚塑料TQFP （细间距） （ 12
×
12 mm)
焊接工艺
红外线回流
焊接条件
峰值包的表面温度： 235
°C
回流时间： 30秒或更短（210
°C
或更多）
回流焊工艺的最大允许数： 2
曝光限制：7天
记
（ 10小时预烘焙的是需要在125
°C
后来）
＆ LT ;警告＆ GT ;
非耐热托盘，例如杂志和录音盘，不能
烤前拆包。
VPS
峰值包的表面温度： 215
°C
回流时间：40秒或更短（200
°C
或更多）
回流焊工艺的最大允许数： 2
曝光限制：7天
记
（ 10小时预烘焙的是需要在125
°C
后来）
＆ LT ;警告＆ GT ;
非耐热托盘，例如杂志和录音盘，不能
烤前拆包。
局部加热法
端子温度： 300
°C
以下
加热时间：3秒或更少（一个装置的一侧）
-
VP15-107-2
符号
IR35-107-2
记
天的最大数，在此期间产物可以被存储在25的温度下
°C
和一个相对的
湿度为65 ％或更低之后干包包装被打开。
小心不要两种或更多种不同的焊接方法并不适用于一个芯片上（除了局部加热
方法对端子部） 。
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