PD16314
14.焊接条件
焊接以下推荐条件下的产物。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档资料
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和焊接条件比其他推荐的，请联系NEC
营业员。
表面贴装型
PD16314GJ - 001-8EU ： 144引脚塑料LQFP （ 20×20毫米）
焊接
法
红外回流焊
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。 （ 210
°C
分） ，
次数： 3最大。
<Precaution>
比其它产品在耐热托盘（诸如那些包装在
杂志社，编带，或不耐热的托盘）不能被烤的
封装。
VPS
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。 （ 200
°C
分） ，
次数： 3最大。
<Precaution>
比其它产品在耐热托盘（诸如那些包装在
杂志社，编带，或不耐热的托盘）不能被烤的
封装。
波峰焊
焊锡通道温度： 260
°C
最大，时间：最长10秒，
次数： 1
预热温度： 120
°C
MAX 。 （包面）
局部加热
引脚温度： 300
°C
最大值，时间：3秒以内。 （每个装置的一侧）
WS-60-103-1
VP15-103-3
焊接条件
推荐的象征
焊接条件
IR35-103-3
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热法） 。
数据表S13231EJ1V0DS00
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