PC4094
推荐焊接条件
当焊接本产品，强烈建议遵守情况，如下图所示。
与我们的销售办事处。
有关详细信息，请参阅我们的文档"SEMICONDUCTOR
设备安装技术
MANUAL"(C10535E).
表面贴装器件的类型
如果其他
焊接工艺的使用，或者是在不同条件下进行焊接，请务必咨询
PC4094G2 ： 8引脚塑料SOP （ 225万）
过程
红外线回流
条件
峰值温度： 230 ℃或以下（包表面温度） ，
回流时间： 30秒或更少（在210℃或更高） ，
回流焊工艺的最大数量： 1的时间。
气相焊接
最高温度： 215℃或以下（包表面温度） ，
回流时间：40秒或更少（在200℃或更高） ，
回流焊工艺的最大数量： 1的时间。
波峰焊
焊料温度：260 ℃或以下，流动时间： 10秒或更少，
流动过程的最大数量： 1的时候，
预加热温度： 120℃或以下（包表面温度） 。
局部加热法
针温度：300 ℃或更低，
加热时间：3秒或更少（每对设备的每一侧） 。
–
WS60-00-1
VP15-00-1
符号
IR30-00-1
谨慎应用只有一种焊接条件的装置，除了"partial加热method" ，或
设备将通过热应力而损坏。
类型通孔器件
PC4094C ： 8引脚塑料DIP （ 300密耳）
过程
波峰焊
（只线索）
局部加热法
焊锡温度： 260℃或以下，
流动时间： 10秒或更少。
针温度：300 ℃或更低，
加热时间：3秒或更少（每每个引线） 。
条件
注意对于通孔设备，波峰焊过程中必须只适用于潜在客户，并确保
该软件包身体没有得到喷射焊接。
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