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UCC27511
UCC27512
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SLUSAW9C - 2012年2月 - 修订2012年6月
修订历史
从版本A( 2012年2月)更改为版本B
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从先进的信息到最后, ( RTM日期, 2012年3月),改变了市场地位。 ................................................
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从版本B( 2012年3月),以版本C的变化
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加入UCC27512器件贯穿始终。 ..................................................................................................................................
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增加了6引脚封装DRS功能。 ......................................................................................................................................
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加入UCC27512DRS订购信息。 .......................................................................................................................
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加入OUT电压AB最大额定值为UCC27512 。 ......................................................................................................
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改变ESD人体模型HBM的收视率从2000 V到4000 V. .................................. ....................................
4
带电器件模型改变的ESD额定值, CDM SOT- 23从500 V到1000 V. ............................... ......................
4
额外
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加入UCC27512热信息。 ..............................................................................................................................
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增加了功耗条件下注意以热信息部分。 .................................................. ........................
5
加入UCC27512的功能框图。 ......................................................................................................................
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增加了DRS的引脚为UCC27512 。 .................................................................................................................................
9
新增UCC27512终端功能表。 ............................................................................................................
10
加入UCC27512应用框图。 ............................................................................................................................
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添加典型应用图注。 ...........................................................................................................................
15
增加了输出级的文字。 ....................................................................................................................................................
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热添加信息描述。 .............................................................................................................................
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增加了PCB布局子弹。 ....................................................................................................................................................
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值由替补席上特性验证。
版权所有2012,德州仪器
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