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TPS786xx
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SLVS389L - 2002年9月 - 修订2010年10月
估算结温
利用热度量
Ψ
JT
和
Ψ
JB
，如图
该
热信息
表中，结
温度可与相应的估计
公式（在给定的
方程6）。
为了向后
兼容性，旧的
q
JC
，顶
参数被列为
很好。
Y
JT
: T
J
= T
T
+
Y
JT
·
P
D
Y
JB
: T
J
= T
B
+
Y
JB
·
P
D
(6)
35
30
Y
JT
和
Y
JB
(
°
C / W ）
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
2
DCQ
DRB
Y
JB
KTT
DCQ
Y
JT
DRB
Y
JT
KTT
Y
JT
其中，P
D
示出由功率耗散
式（5） ，
T
T
是在所述中心顶部的温度
IC封装，并且T
B
是印刷电路板的温度
测1毫米远离IC封装
对
PCB表面
（如
图28
示出） 。
注意：
两者是叔
T
和T
B
可实际进行测量
使用热喷枪应用板（红外
温度计） 。
关于测量牛逼的更多信息
T
和T
B
见
该应用笔记
SBVA025,
采用新型热
度量，
可供下载
www.ti.com 。
通过看
图27 ，
新的热指标（ Ψ
JT
和
Ψ
JB
）对电路板的尺寸非常小的依赖。
也就是说，使用
Ψ
JT
or
Ψ
JB
同
式（6）
是一个好的
方法来估计
J
通过简单的测量牛逼
T
或T
B
,
不管应用电路板尺寸。
8
9
10
董事会铜区（中）
图27 。
Ψ
JT
和
Ψ
JB
VS主板尺寸
对于因此TI不更详细的讨论
推荐使用
q
JC （顶部）
确定热
特色，是指申请报告
SBVA025,
使用新的热度量，
可供下载
at
www.ti.com 。
欲了解更多信息，请参阅
应用报告
SPRA953,
IC封装热
度量，
也可在TI网站上。
T
B
1mm
T
T
on
顶部
集成电路
(1)
X
T
T
顶部
集成电路
T
B
在PCB
表面
T
B
在PCB
T
T
表面
(2)
X
1mm
1mm
（一）例DRB （ SON ）包装尺寸
（二）例DCQ （ SOT- 223 ）包装尺寸
（三）示例KTT （ DDPAK ）包装尺寸
(1)
(2)
T
T
的测量是在两个X和Y维的轴的中心。
T
B
测量
下面
在PCB的表面封装引线。
图28.测量点对于T
T
和T
B
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