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TPS751xxQ
TPS753xxQ
SLVS241C - 2000年3月 - 修订2007年10月
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功耗和结温
指定的稳压器的操作是有保证到+ 125 ° C的结温;最高结温
正常工作条件下应被限制到+ 125 ℃。该限制限制了功耗的
调节器可以在任何给定的应用程序处理。以保证结温是在可接受的限度内，
计算最大允许功耗，磷
D（最大）
和实际的耗散，磷
D
，它必须小于或
为P
D（最大）
.
使用被确定的最大功率耗散限制
公式3 ：
T
J（下最大）
-
T
A
P
D（最大）
=
R
q
JA
其中：
T
J（下最大）
是最大允许结温
R
θJA
是热阻结到环境的包装;即， 34.6 °C / W为20末端的PWP
在没有空气流动（见
耗散额定值表） 。
T
A
是在环境温度下
(3)
该稳压器功耗的计算公式
公式4 ：
P
D
= (V
IN
-
V
OUT
)
I
OUT
(4)
功耗由静态电流产生可以忽略不计。功耗过大引发的热
保护电路。
热信息
耐热增强型TSSOP -20 （ PWP -使用PowerPad ）
热增强型PWP封装的基础上，采用20引脚TSSOP ，但包括散热垫[见
图26 （ c）段]
提供的IC和印刷电路板（PWB ）之间的有效的热接触。
DIE
（一）侧视图
热
PAD
DIE
（二）查看完
（三）底视图
图26.视图的散热增强型封装PWP
传统上，表面贴装和电源一直互相排斥的条款。各种按比例缩小的
TO220型封装具有形成海鸥的翅膀线索，使它们适用于表面安装的应用程序。
这些包，但是，从几个缺点影响：它们没有解决的非常低的轮廓
要求（小于2毫米），今天的许多先进的系统，并且它们不能提供一个管脚数高
足以容纳日益融合。另一方面，传统的低功率的表面贴装
软件包需要的功耗降额，这严重限制了使用范围的许多高性能
模拟电路。
该PWP封装（热增强型TSSOP）结合热细间距表面贴装技术
性能堪比更大的功率封装。
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