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TPS752xxQ
TPS754xxQ
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SLVS242C - 2000年3月 - 修订2007年10月
图29
是与新PWP封装使用热增强型印刷电路板布局的例子。该主板
配置在该生成中所示的额定功率的热的实验中使用
图27
和
图28 。
如前面所讨论的，铜已被添加在印刷电路板，进行热远离该装置。
θJA
此组件说明
图27
作为散热片区域的函数。曲线族包括以
示出了空气流的引入到系统中的作用。
散热片区域
1盎司铜
板厚
板尺寸
板材料
铜线/散热器
裸露焊盘安装
62密耳（ 0.15748厘米）
3.2英寸X 3.2英寸
FR4
1盎司
67分之63锡/铅（Sn / Pb）的焊料
图29.电路板布局（包括铜散热片面积）的散热增强型封装PWP
从
图27 ，
R
θJA
为一个印刷电路板组件可被确定，并用来计算最大
功率耗散限制的部件/电路板组件，与方程：
T
J（下最大）
-
T
A
P
D（最大）
=
R
q
JA （系统）
(5)
其中T
JMAX
是指定的最大结温（ + 150°C的绝对上限， + 125°C
推荐工作限制）和T
A
是在室温下进行。
P
D（最大）
然后应施加到内部电源由TPS75433QPWP调节器消散。公式
计算TPS75433QPWP的总的内部功耗是：
P
D（ TOTAL ）
= (V
IN
-
V
OUT
)
I
OUT
+ V
IN
I
Q
(6)
因为TPS75433QPWP的静态电流非常低，所述第二项可以忽略不计，还
简化的公式：
P
D（ TOTAL ）
= (V
IN
-
V
OUT
)
I
OUT
(7)
供的情况下，其中T
A
= + 55 ° C，气流= 200英尺/分钟，铜散热片面积= 4厘米
2
时，最大
功率耗散限制可以计算出来。首先，从
图27 ，
我们找到了System R的
θJA
为50℃ / W ;因此，该
最大功率耗散限制是：
T
J（下最大）
-
T
A
125
°C
-
55
°
C
=
= 1.4 W
P
D（最大）
=
R
q
JA （系统）
50
°
C / W
(8)
如果该系统实现了一个TPS75433QPWP调节器，其中V
IN
= 5 V和I
OUT
= 800 mA时，内部电源
功耗为：
P
D（ TOTAL ）
= (V
IN
-
V
OUT
)
I
OUT
= (5
-
3.3)
0.8 = 1.36 W
(9)
比较P
D（ TOTAL ）
与P
D（最大）
显示，在本实施例中的功耗不超过所计算的
极限。如果是这样，两个纠正措施应该进行：要么提高功率耗散限制
增加气流或热沉区域，或通过减少loweri稳压器的内部功耗
输入电压或负载电流。在这两种情况下，上述计算应重复与新
系统参数。
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