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TPS728xx系列
www.ti.com
SBVS095 - 2007年8月
热信息
热保护
热保护关闭输出时，
结点温度上升到大约+ 160℃，
使器件冷却。当结
温度冷却至大约+ 140℃的
输出电路被重新启用。这取决于电源
耗散，耐热性，和周围
温度时，热保护电路的可能循环
打开和关闭。这个循环限制的耗散
调节器，保护它免受损害，其结果
过热。
任何趋势，以激活热保护电路
显示功耗过大或
散热器不足。对于运行可靠，结
温度应限制到+ 125 ℃的最大值。
为了估计安全边际在一个完整的设计
（包括
散热片）
增加
该
环境
温度，直到热保护被触发;
使用最坏情况下的负载和信号的条件。良好
可靠性，热保护器会触发至少
+ 35 ° C以上的最大预期环境
特定的应用程序的状态。这
配置产生最坏情况下的结
在最高温度为+ 125°C的预期
环境温度和最坏情况下的负载。
该TPS728xx的内部保护电路具有
旨在防止过载的情况。
它的目的不是为了取代适当的散热。
连续运行的TPS728xx成热
关闭会降低设备的可靠性。
功耗
从模具中除去热量的能力是不同的
每
包
类型，
展示
不同
在印刷电路板的考虑（PCB）的
布局。在该装置周围的印刷电路板面积，是免费
其它组分的从设备移动的热
到环境空气中。性能数据为JEDEC低
与高K板在给定的
耗散
评级
表。使用较重的铜增加了
在从设备中取出热量的有效性。该
此外镀通孔的热的散热
层还改善了散热效果。
功耗取决于输入电压和负载
条件。功耗（P
D
）等于
的输出电流乘以电压降
在输出导通元件（Ⅴ
IN
到V
OUT
），如
所示
方程1：
P
D
= (V
IN
-
V
OUT
)
I
OUT
(1)
包安装
对于焊盘占用的建议
TPS728xx可从德州仪器
网站：
www.ti.com 。
1,025
0,975
1,395
1,345
注意事项：
1.所有的线性尺寸以毫米为单位。
2.本图如有变更，恕不另行通知。
图42. YZU晶圆芯片级封装尺寸（单位：mm ）
2007 ，德州仪器
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