TPS726126
TPS72615 ， TPS72616
TPS72618 ， TPS72625
SLVS403H - 2002年5月 - 修订2010年6月
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R
θJA
最大
+
(125
*
55 ）℃ 800毫瓦
+
87.5 °C宽
(8)
从
图23 ，
R
qJA
VS PCB铜箔面积，
接地平面需要是0.55在
2
对于部分消散800
毫瓦。在操作环境中使用时，构建
图23
由董事会与1盎司铜面。该
包被焊接到一个1盎司铜焊盘上的电路板的顶层。焊盘通过散热孔的1捆
盎司接地平面。
180
没有空气流动
°
C / W
R
θ
JA - 热阻 -
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.1
1
PCB铜区 - 中
2
10
图23. SOT223热阻VS PCB面积
从数据
图23
和重新排列
式（4） ，
最大功耗为不同的地
面区域和特定的环境温度下，可以计算（如图
图24）。
6
T
A
= 25°C
PD - 最大功耗 - W
5
4
4 IN
2
PCB面积
3
在0.5
2
PCB面积
2
1
0
0
25
50
75
100
125
150
T
A
- 环境温度 -
°C
图24. SOT223功耗
12
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