TPS62130
TPS62131 ， TPS62132 ， TPS62133
SLVSAG7
–
2011年11月
www.ti.com
f
零
=
间距
1
2
p ×
R
1
×
25
pF
(13)
f
极
=
间距
1
2
p ×
25
pF
1
1
÷
×
+
R
R
2
÷
è
1
(14)
虽然TPS6213X器件稳定的，没有在一个特定位置上的极点和零点的存在，调整其
位置到该应用程序的特定需求可以在节电模式下提供更好的性能和/或
改进的瞬态响应。外部前馈电容器也可以加入。更详细的讨论
在优化稳定性与瞬态响应中可以找到
SLVA289
和
SLVA466.
布局的注意事项
一个适当的布局是一个开关型电源的操作并不重要，甚至更在高开关
频率。因此， TPS6213X的PCB布局需要特别注意，以确保操作和
获得规定的性能。一个可怜的布局可能会导致像可怜的监管（包括线路和负载） ，稳定性问题
和准确性的弱点，增加了EMI辐射和噪声敏感度。
提供低电感和线圈与高di / dt电阻路径。因此在进行路径的负载切换
当前应尽可能短而宽越好。提供低电容性路径（相对于所有其他节点），用于
电线与高dv / dt 。因此，输入和输出电容应放置在尽可能靠近的IC
应避免销与并联布线长距离以及窄的痕迹。其循环进行
交流电应概述的面积尽可能小，因为这面积正比于辐射的能量。
也像FB和VOS的敏感节点应与短电线，而不是在附近高的dv / dt信号的连接（如
SW） 。因为它们承载关于输出电压的信息，他们应当连接尽可能接近的
实际输出的电压（在输出电容器） 。没有分配到电力传输（如反馈分频器的信号，
SS / TR电容）应该指的是信号地（ AGND ），并始终与电源地分离
（地线） 。
综上所述，输入电容应尽可能靠近该IC的PVIN和PGND引脚。
这个连接应该具有宽而短的走线来完成。输出电容应放置成使得其
地面尽可能靠近IC的地线引脚 - 避免痕迹额外的电压降。此连接
还应当短而宽。电感器应放置在靠近SW引脚直接连接到
输出电容 - 减少SW引脚，电感，输出电容和PGND引脚之间的环路面积。
反馈电阻，R
1
和R
2
应放置在靠近IC和直接连接到AGND和FB
销。这些连接（包括VOUT）的电阻器，甚至更多的VOS引脚应远离
噪声源，例如电感器。该VOS引脚应在最短的方式连接到VOUT的输出
电容，而VOUT连接到反馈分频器可以连接的负载。在电容器
SS / TR引脚应尽量靠近IC及其收益应连接到AGND
SEE
图41
为TPS6213X的推荐布局。 AGND连接到裸露的散热焊盘，
其也被连接到PGND和内部金属层，以获得最佳的热性能。调节回路
从COUT关闭直接AGND与孔下到AGND底层。可以更详细的信息
该EVM用户指南中找到，
SLVU437.
裸露的散热焊盘必须焊接到电路板的机械可靠性，并实现
相应的功耗。虽然裸露的散热焊盘可以连接到一个浮置电路板
迹，该设备将具有更好的散热性能，如果它被连接到一个更大的地平面。外露
散热焊盘电连接到AGND 。
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2011年，德州仪器
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