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封装选项附录
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11-Apr-2013
订购设备
TPS2224ADBRG4
TPS2224APWP
TPS2224APWPG4
TPS2224APWPR
TPS2224APWPRG4
TPS2226ADB
TPS2226ADBG4
TPS2226ADBR
TPS2226ADBRG4
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
SSOP
HTSSOP
HTSSOP
HTSSOP
HTSSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
DB
PWP
PWP
PWP
PWP
DB
DB
DB
DB
24
24
24
24
24
30
30
30
30
2000
60
60
2000
2000
50
50
2000
2000
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
顶侧标志
(4)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TPS2224A
TPS2224A
TPS2224A
TPS2224A
TPS2224A
TPS2226A
TPS2226A
TPS2226A
TPS2226A
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
附录第2页
