封装选项附录
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8-Oct-2010
包装信息
订购设备
TLV1549CD
TLV1549CDG4
TLV1549CDR
TLV1549CDRG4
TLV1549CP
TLV1549CPE4
TLV1549ID
TLV1549IDG4
TLV1549IP
TLV1549IPE4
(1)
状态
(1)
封装类型封装
制图
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
D
D
D
D
P
P
D
D
P
P
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
包装数量
75
75
2500
2500
50
50
75
75
50
50
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
索取免费样品
索取免费样品
采购样片
采购样片
索取免费样品
索取免费样品
索取免费样品
索取免费样品
索取免费样品
索取免费样品
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅（符合RoHS ）
无铅（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅（符合RoHS ）
无铅（符合RoHS ）
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金N / A的PKG型
CU镍钯金N / A的PKG型
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金N / A的PKG型
CU镍钯金N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
附录1页
