TLK1201RCP ， TLK1201IRCP
以太网收发器
SLLS506E
2001年8月
修订2007年5月
应用信息
与使用PowerPad设计（续）
建议在那里是热地，这是焊料镀锡铜的区域，下面的
PowerPAD封装。热地在变化依赖于使用PowerPad封装尺寸所用的印刷电路板
结构，并且热量需要被去除的量。此外，热地可以或不可以
包含取决于PCB建设众多的散热孔。
热土地和散热孔等要求详见TI的应用笔记
使用PowerPad
热增强型封装应用报告，
TI文献编号SLMA002 ，可通过TI网站
在开始页面的网址：
http://www.ti.com 。
一个热土地图13.示例
为TLK1201I ，该热土地必须接地，以该装置的低阻抗接地平面。这
不仅提高散热性能，而且该装置的电气接地。此外，还建议
该设备接地引脚连接焊盘直接连接至接地的热地。土地大小必须
有尽可能大而不短路装置信号引脚。热地可被焊接到暴露的
使用PowerPad使用标准的回流焊技术。
而热土地可电浮动，并配置为去除热量向外部散热片，它是
建议的热地连接到低阻抗接地平面的装置。更多
信息可从TI的应用笔记获得
PHY布局，
TI文献编号SLLA020 。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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