TLK1201RCP ， TLK1201IRCP

以太网收发器

SLLS506E

2001年8月

修订2007年5月

在工作自由空气的温度绝对最大额定值（除非另有说明）

电源电压，V

DD

（见注1 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

0.3

V至3伏

输入电压范围为TTL终端，V

I

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

0.5

V到24 V

输入电压范围内，在任何其他的终端。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

0.3

V到V

DD

+0.3 V

贮藏温度，T

英镑

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65°C

至150℃

静电放电。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 CDM ： 1千伏， HBM ： 2千伏

特色的自由空气工作温度范围： TLK1201 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0 ° C至70℃

TLK1201I 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

40°C

至85℃

超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和

该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不

暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。

注1 ：所有的电压值，除了差分I / O总线的电压，是相对于网络的接地端子。

额定功耗表

包

RCP64

§

RCP64

RCP64

#

§

T

A

≤

25°C

额定功率

5.25 W

3.17 W

2.01 W

工作因子

上述牛逼

A

= 25°C

46.58毫瓦/°C的

23.70毫瓦/°C的

13.19毫瓦/°C的

T

A

= 70°C

额定功率

2.89 W

1.74 W

1.11 W

这是传统的结点至环境热阻的倒数（R

θJA

).

2盎司跟踪和铜焊盘与焊料

2盎司跟踪和铜焊盘焊无

#

JEDEC标准高K板

注：欲了解更多信息，请参见TI应用笔记

PowerPAD热增强型

包装，

TI文献编号SLMA002 。

热特性

参数

测试条件

板装，没有空气流动，高导电TI

推荐测试板，芯片焊接或以润滑

热地

R

θJA

结到自由空气的热阻

板装，没有空气流动，高导电TI

推荐测试板带热土地，但没有

焊接或油脂热地热连接

板装，没有空气流动， JEDEC测试板

板装，没有空气流动，高导电TI

推荐测试板，芯片焊接或以润滑

热地

R

θJC

结到外壳热阻

板装，没有空气流动，高导电TI

推荐测试板带热土地，但没有

焊接或油脂热地热连接

板装，没有空气流动， JEDEC测试板

民

典型值

21.47

° C / W

最大

单位

42.2

75.83

0.38

0.38

7.8

° C / W

10

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265