包装材料信息
www.ti.com
3-Oct-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
TSSOP
D
D
PW
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
6.4
6.4
7.0
B0
(mm)
5.2
5.2
3.6
K0
(mm)
2.1
2.1
1.6
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
TLC7733QDR
TLC7733QDR
TLC7733QPWR
2500
2500
2000
*所有的尺寸都是标称
设备
TLC7701IDR
TLC7701IDRBT-NM
TLC7701IPWR
TLC7701QDR
TLC7701QPWR
TLC7703IDR
TLC7703IPWR
TLC7705IDR
TLC7705IPWR
TLC7705QDR
TLC7705QPWR
TLC7725IDR
TLC7725IPWR
TLC7725QDR
套餐类型
SOIC
儿子
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
封装图
D
DRB
PW
D
PW
D
PW
D
PW
D
PW
D
PW
D
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2500
250
2000
2500
2000
2500
2000
2500
2000
2500
2000
2500
2000
2500
长度（mm ）
367.0
210.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
宽度（mm）
367.0
185.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
高度（mm ）
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
包装材料 - 第2页
