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封装选项附录
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18-Oct-2013
订购设备
TL072MFKB
TL072MJG
TL072MJGB
TL072MUB
TL074ACD
TL074ACDE4
TL074ACDG4
TL074ACDR
TL074ACDRE4
TL074ACDRG4
TL074ACJ
TL074ACN
TL074ACNE4
TL074ACNSR
TL074ACNSRE4
TL074ACNSRG4
TL074BCD
TL074BCDE4
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
LCCC
CDIP
CDIP
CFP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
SOIC
SOIC
FK
JG
JG
U
D
D
D
D
D
D
J
N
N
NS
NS
NS
D
D
20
8
8
10
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
25
25
2000
2000
2000
50
50
1
1
1
1
50
50
50
2500
2500
2500
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度(° C)
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
待定
待定
待定
待定
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
待定
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
POST -PLATE
A42
A42
A42
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
81023052A
TL072MFKB
TL072MJG
8102305PA
TL072M
8102305HA
TL072M
TL074AC
TL074AC
TL074AC
TL074AC
TL074AC
TL074AC
TL074ACN
TL074ACN
TL074A
TL074A
TL074A
TL074BC
TL074BC
附录第6页

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