封装选项附录
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18-Oct-2013
包装信息
订购设备
8102304HA
81023052A
8102305HA
8102305PA
81023062A
8102306CA
8102306DA
JM38510/11905BPA
JM38510/11906BCA
M38510/11905BPA
TL071-W
TL071ACD
TL071ACDE4
TL071ACDG4
TL071ACDR
TL071ACDRE4
TL071ACDRG4
TL071ACP
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
10
LCCC
CFP
CDIP
LCCC
CDIP
CFP
CDIP
CDIP
CDIP
WAFERSALE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
FK
U
JG
FK
J
W
JG
J
JG
YS
D
D
D
D
D
D
P
20
10
8
20
14
14
8
14
8
0
8
8
8
8
8
8
8
75
75
75
2500
2500
2500
50
1
1
1
1
1
1
1
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
器件标识
(4/5)
样本
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
TI打电话
POST -PLATE
A42
A42
POST -PLATE
A42
A42
A42
TI打电话
A42
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
81023052A
TL072MFKB
8102305HA
TL072M
8102305PA
TL072M
81023062A
TL074MFKB
8102306CA
TL074MJB
8102306DA
TL074MWB
JM38510
/11905BPA
JM38510
/11905BPA
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
071AC
071AC
071AC
071AC
071AC
071AC
TL071ACP
附录1页
