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包装材料信息
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26-Jan-2013
磁带和卷轴信息
*所有的尺寸都是标称
设备
封装封装引脚
型绘图
MSOP-
动力
PAD
VSSOP
MSOP-
动力
PAD
SOIC
VSSOP
MSOP-
动力
PAD
SOIC
VSSOP
MSOP-
动力
PAD
SOIC
DGN
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度(mm )
(毫米) W 1(毫米)
330.0
12.4
5.3
B0
(mm)
3.4
K0
(mm)
1.4
P1
(mm)
8.0
W
Pin1
(毫米)象限
12.0
Q1
THS4130CDGNR
2500
THS4130IDGKR
THS4130IDGNR
DGK
DGN
8
8
2500
2500
330.0
330.0
12.4
12.4
5.3
5.3
3.4
3.4
1.4
1.4
8.0
8.0
12.0
12.0
Q1
Q1
THS4130IDR
THS4131CDGKR
THS4131CDGNR
D
DGK
DGN
8
8
8
2500
2500
2500
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
6.4
5.3
5.3
5.2
3.4
3.4
2.1
1.4
1.4
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
THS4131CDR
THS4131IDGKR
THS4131IDGNR
D
DGK
DGN
8
8
8
2500
2500
2500
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
6.4
5.3
5.3
5.2
3.4
3.4
2.1
1.4
1.4
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
THS4131IDR
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
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