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THS4130
THS4131
SLOS318H
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2000年5月
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经修订的2011年5月
www.ti.com
一般使用PowerPad的设计考虑
该THS413x可包装在热增强的DGN包，这是一个部件
使用PowerPad家庭包。此包采用下沉引线框架在其芯片是构建
装（见
图43A
和
图43B ） 。
这种安排的结果，在引线框架被暴露为
在封装的底面的热垫（见
图43C ） 。
由于这种散热垫有直热
与模具接触，散热性能优越可以通过提供良好的散热通道来实现
散热垫。
PowerPAD封装可为装配和热管理于一体的生产经营。
在表面安装焊接操作时（当引线被焊接） ，热垫，也可
焊接在封装下面的铜区。通过该铜制范围内使用热通道，
热量可进行离包转换为一接地平面或其它散热装置。
PowerPAD封装的代表将小面积的，易于安装和突破
表面安装有散热先前尴尬的机械方法。
在使用PowerPad安装过程和热管理技术的更完整的细节可以发现，
在德州仪器技术简介， （使用PowerPad
热增强型封装
SLMA002).
本文档
可以在TI网站（ www.ti.com ）通过搜索关键字的PowerPAD找到。该文件还可以
通过您当地的TI销售办事处订购。订购时请参考文献数量SLMA002 。
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
A.
底视图（三）
导热衬垫（将PowerPAD ）是从所有其他引脚电隔离，并且可以从连接到任何电势
V
CC–
到V
CC+
。典型地，所述散热垫被连接到所述接地平面becase的这个平面趋向于物理上是
最大，并且能够耗散最多的热量。
图43.视图的散热增强型封装DGN
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2000-2011 ，德州仪器
