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THS4130
THS4131
SLOS318H
–
2000年5月
–
经修订的2011年5月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
可选项
(1)
包装设备
T
A
0 ° C至+ 70°C
–40°C
至+ 85°C
(1)
小尺寸
(D)
THS4130CD
THS4131CD
THS4130ID
THS4131ID
MSOP使用PowerPad
（ DGN ）
THS4130CDGN
THS4131CDGN
THS4130IDGN
THS4131IDGN
符号
AOB
AOD
AOC
AOE
（ DGK ）
THS4130CDGK
THS4131CDGK
THS4130IDGK
THS4131IDGK
MSOP
符号
ATP
ATQ
ASO
ASP
评价
模块
THS4130EVM
THS4131EVM
—
—
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
单位
V
CC–
到V
CC+
V
I
I
O
(2)
电源电压
输入电压
输出电流
差分输入电压
连续总功率耗散
最高结温
最大结温，连续操作，长期可靠性
工作自由空气的温度
储存温度
ESD额定值：
HBM
清洁发展机制
MM
C-后缀
I-后缀
±33
V
±V
CC
150毫安
±6
V
SEE
额定功耗
表
+150°C
+125°C
0 ° C至+ 70°C
–40°C
至+ 85°C
–65°C
至+ 150°C
2500 V
1500 V
200 V
V
ID
T
J (3)
T
J
(4)
T
A
T
英镑
(1)
(2)
(3)
(4)
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
该THS413x可以结合使用PowerPad在芯片的下面。这作为一个散热器和必须连接到热
耗散飞机进行适当的功率耗散。如果不这样做，可能会导致超过最大结温而能
永久性损坏设备。请参见TI技术简介
SLMA002
和
SLMA004
有关使用PowerPAD的更多信息
热增强型封装。
在任何条件下的绝对最大温度由硅工艺的约束的限制。
最高结温为连续运行是由包约束的限制。操作高于此温度可
导致可靠性降低和/或该设备的寿命。
额定功耗表
额定功率
(2)
包
D
DGN
DGK
θ
JA （1）
（ ° C / W）
97.5
58.4
134
θ
JC
（ ° C / W）
38.3
4.7
72
T
A
= +25°C
1.02 W
1.71 W
750毫瓦
T
A
= +85°C
410毫瓦
685毫瓦
300毫瓦
(1)
(2)
采用JEDEC标准的High-K PCB测试得到该数据。
额定功率为+ 125 ° C的结温是确定的。这就是失真开始大幅增加点。
最终PCB的热管理应努力保持结点温度等于或低于+ 125°C为最佳性能和
长期可靠性。
2
版权
2000-2011 ，德州仪器
