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包装材料信息
www.ti.com
14-Jul-2012
*所有的尺寸都是标称
设备
THS3061DGNR
THS3061DR
套餐类型
MSOP-使用PowerPad
SOIC
封装图
DGN
D
引脚
8
8
SPQ
2500
2500
长度（mm ）
358.0
367.0
宽度（mm）
335.0
367.0
高度（mm ）
35.0
35.0
包装材料 - 第2页
