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THS3061
THS3062
SLOS394B - 2002年7月 - 修订2009年11月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
(1)
V
S
V
I
I
O
V
ID
T
J
T
J
(2)
电源电压
输入电压
输出电流
差分输入电压
连续功率耗散
最高结温
最高结温，连续运转，长期可靠性
存储温度范围
±16.5 V
±V
S
200毫安
±3 V
SEE
耗散额定值
表
+150°C
+125°C
-65 ° C至+ 150°C
T
英镑
(1)
(2)
在任何情况下的绝对最大额定值是由硅工艺的制约的限制。强调以上这些评级可能
会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会降低设备的可靠性。这些都是
只强调额定功率，以及设备在这些功能操作或超出规定的其他条件是不是暗示。
最高结温为连续运行是由包约束的限制。操作高于此温度可
导致可靠性降低和/或该设备的寿命。
包装耗散额定值
包
D（ 8针）
DDA （ 8针）
(3)
DGN （ 8针）
(1)
(2)
(3)
(3)
θ
JC
（ ° C / W）
38.3
9.2
4.7
θ
JA
（ ° C / W）
(1)
97.5
45.8
58.4
额定功率
(T
J
= +125°C)
(2)
T
A
≤
+25°C
1.02 W
2.18 W
1.71 W
T
A
= +85°C
410毫瓦
873毫瓦
680毫瓦
采用JEDEC的High-K PCB测试得到该数据。
使用2盎司这个数据取。跟踪并直接焊接在3 ×3的PCB铜焊盘。
该THS306x可以结合使用PowerPad在芯片的下面。这作为一个散热器和必须连接到热
耗散飞机进行适当的功率耗散。如果不这样做，可能会导致超过最大结温而能
永久性损坏设备。请参见TI技术简介
SLMA002
关于利用耐热增强型的PowerPAD的更多信息
封装。
推荐工作条件
民
电源电压
双电源
单电源
±5
10
最大
±15
30
单位
V
2
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