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THS3061
THS3062
SLOS394B - 2002年7月 - 修订2009年11月
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引线框架在其上的管芯安装〔见
图图50（a ）
和
图50 （ b）段] 。
这样的安排
结果，在引线框架被暴露作为热
垫在封装的底面〔见
图50 （ c）条] 。
由于这种散热垫可以直接
与芯片的热接触，优良的热
性能可以通过提供一个良好的实现
热路径远离散热片。
0.075
0.205
0.060
0.017
销1
0.013
0.030
0.025 0.094
PowerPAD封装允许两个组件
和热管理于一体的制造
操作。在表面贴装焊接操作
（当引线被焊接） ，热垫
也可以焊接到下面的铜区
封装。通过在此使用的热路径
铜面积，热量可从进行远
包变成一个接地层或其它热
散热装置。
PowerPAD封装是一种突破，
在将小区域的装配和易于
表面贴装，具有机械尴尬相比，
散热的方法。
DIE
0.010
孔
0.035
0.040
顶视图
图51. DGN使用PowerPad PCB蚀刻
和Via模式
2.将五个孔，在散热垫的面积。
这些孔应为10密耳的直径。保持
他们小，所以通过焊料灯芯
孔是不回流过程中的一个问题。
3.附加孔可随时随地放在一起
散热垫外的热面
区。这有助于消除所产生的热
在THS306x户IC 。这些额外的过孔
可以小于10密耳直径的通孔大的
直属散热垫。它们可以是
因为它们不是在热焊盘大
区域被焊接，因此，毛细作用是没有问题的。
4.将所有孔的内部接地层。
5.连接这些孔在地上当
飞机，
别
使用典型的Web或通过说话
连接的方法。网络连接有
高耐热性是有用的
减缓焊接时的热传递
操作，使得其具有通孔的焊接
平面的连接更加容易。在本申请中，
然而，低热阻期望为
最有效的热传递。因此，孔
下THS306x家庭PowerPAD封装
应使它们与内部连接
地平面的完整连接各地
电镀穿通的整个圆周
洞。
6.顶侧的焊接掩模应该离开
封装和热焊盘的端子
其五洞面积暴露。底侧
阻焊应涵盖的五孔
散热片面积。这可以防止焊料
而从热焊盘面积拉走
在回流过程。
7.应用焊膏裸露热焊盘
区域和所有IC端子。
8.有了这些准备步骤，该IC是
简单地放置在适当的位置，然后运行通过
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侧视图（一）
DIE
热
PAD
到底图（b）
底视图（三）
图50.查看的热增强型封装
虽然有许多方法来正确散热器
在使用PowerPad封装，下面的步骤说明
推荐的方法。
使用PowerPad PCB布线注意事项
1.准备印刷电路板具有顶部侧蚀刻图案作为
所示
图51 。
应该有蚀刻的
领导以及蚀刻的散热垫。
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