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> STM32F1038 PDF资料5第86页
封装特性
STM32F103x8 ， STM32F103xB
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
图46.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
DPAD
0.37 mm
0.52毫米典型。 （取决于焊料
帝斯曼
面膜对准公差
焊膏0.37毫米孔径
- 非阻焊层限定焊盘推荐
- 第4至6密耳的丝网印刷
DPAD
帝斯曼
86/105
DocID13587版本16
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