STM32F103x8 ， STM32F103xB
表61.文档修订历史（续）
日期
调整
变化
修订历史
21-Jul-2008
8
电源监控
更新和V
DDA
加入
表9 ：通用
操作条件。
电容修改
图14 ：第36页上的供电方案。
表附注中修改
第5节：电气特性。
表16 ：在停止和典型和最大电流消耗
待机模式
修改。
数据添加到
表16：在典型和最大电流消耗
停止和待机模式
和
表21 ：典型电流消耗
待机模式
删除。
f
HSE_ext
修改
表20 ：高速外部用户时钟
特点第51页。
f
PLL_IN
修改
表27 ： PLL
特点第57页。
从移除快速模式最小SDA和SCL下降时间
表40 ：第70页上的I2C特性，
注意： 1修改。
t
H（ NSS ）
修改
表42 ：第72页上的SPI特点
和
图33 ： SPI时序图 - 从模式和CPHA = 0 73页。
C
ADC
修改
表46 ：第76页上的ADC特性
和
图38：使用ADC的典型连接图
修改。
典型的牛逼
S_temp
从价值中删除
表50 ： TS上的特点
第80页。
更新LQFP48封装规格（请参阅
表58
和
表55） ，
第6节：包装特点
修订。
从AXX选项去掉
表60 ：订购信息计划上
第96页。
小文的变化。
删除STM32F103x6部件号（见
表60 ：订购
信息计划） 。
小文的变化。
通用定时器（ TIMX ）
和
先进的控制定时器（ TIM1 ）
第18页
更新。
注意事项在更新
表5 ：中等密度STM32F103xx引脚定义
第28页。
注2
下面修改
表6 ： 37页上的电压特性，
|V
DDX
|分钟| ΔV
DDX
|分钟取出。
在指定的测量条件
第5.3.5节：供电电流
特点第41页。
I
DD
在待机状态下在85℃的修改
表16 ：典型和
在停机和待机模式的最大电流消耗
第45页。
第62页上的通用输入/输出特性
修改。
f
HCLK
修改条件
表30 ：第59页上的EMS特性。
JA
修改后用于LFBGA100包间距值
表59 ：
封装热特性。
小文的变化。
22-Sep-2008
9
DocID13587版本16
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