描述
STM32F103x8 ， STM32F103xB
2.1
设备概述
表2. STM32F103xx中等密度器件的功能和外设
COUNTS
外设
FLASH - 千字节
SRAM - 千字节
计时器
通用
先进的控制
SPI
I
2
C
USART
USB
可以
STM32F103Tx
64
20
3
1
1
1
2
1
1
26
2
10个频道
128
STM32F103Cx
64
20
3
1
2
2
3
1
1
37
2
10个频道
128
STM32F103Rx
64
20
3
1
2
2
3
1
1
51
2
16个通道
(1)
128
STM32F103Vx
64
20
3
1
2
2
3
1
1
80
2
16个通道
128
个GPIO
12位ADC同步
信道数
CPU频率
工作电压
工作温度
套餐
通讯
72兆赫
2.0 3.6 V
环境温度： -40 + 85 ℃/ -40至+ 105 ° C（见
表9）
结点温度： -40+ 125 ° C（见
表9）
VFQFPN36
LQFP48,
UFQFPN48
LQFP64,
TFBGA64
LQFP100,
LFBGA100,
UFBGA100
1.在TFBGA64包只有15个信道可用（一个模拟输入引脚已被取代
“ VREF + '） 。
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DocID13587版本16
