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SN65HVD3082E ， SN75HVD3082E
SN65HVD3085E ， SN65HVD3088E
SLLS562D - 2003年3月 - 修订2005年9月
IC封装热特性
Θ
JA
（结至环境热阻）被定义为环境温度在结温度的差
由操作功率除以
Θ
JA
是不是一个常数，是一个强大的功能
D
D
D
PCB设计（ 50 ％的变化）
高度（20％偏差）
设备电源（ 5 ％的变化）
Θ
JA
可以用来比较封装的热性能，如果该特定的试验条件被定义和使用。
标准化测试包括规范的PCB结构，测试腔室容积，传感器位置，并且热的
持夹具的特点。
θJA
当它被用来计算结温为其他经常被误
安装。
TI充分利用两个测试印刷电路板由JEDEC规范定义。低k主板提供
平均
在使用状态下的热
性能和由一个单一的跟踪层25毫米长， 2盎司铜厚的。高k主板提供
最佳案例
在使用中
条件和由两个1盎司掩埋电源层与单个跟踪层25毫米长，2盎司厚的铜。 A 4 ％
在50 ％的差异
Θ
JA
可以在这两个测试卡之间进行测量
Θ
JC
（结至外壳热阻）被定义为差结温情况下，由分
操作电源。它是通过将安装包补防的铜块冷板强制热流动测量
从模具，通过模具化合物在铜块。
Θ
JC
是当带散热片被施加到封装的有用的热特性。这不是预测的重要指标
结温度，因为它提供悲观号码，如果外壳温度的单位是一个非标准的系统和
结温都退缩了。它可与使用
Θ
JB
在一个封装系统的一维热模拟。
Θ
JB
（结对板热阻）被定义为在所述结点温度和PCB的差
温度在封装的中心（最靠近管芯）时，印刷电路板被夹在一冷板结构。
Θ
JB
is
仅定义了高k测试卡。
Θ
JB
提供在管芯和PCB之间的总热阻。它包括一个位在印刷电路板的耐热性的
（尤其是对BGA的带热球）和可用于包装系统的简单的一维网络分析
（参见图21）。
周围的节点
q
CA计算
表面节点
q
JC计算/测量
连接点
q
JB计算/测量
PC板
图21.热阻
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