SFH 4058
Ltbedingungen
焊接条件
回流焊Ltprofil献给bleifreies洛滕
回流焊温度曲线进行无铅焊接
300
C
255 C
240 C
217 C
200
30秒以内
150
120秒最大
100
斜坡上升
3 K /秒（最大值）
25 C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
100秒最大
减速
6 K /秒（最大值）
10秒分钟
Vorbehandlung NACH JEDEC 3级
预处理ACC 。 JEDEC三级
（ NACH J- STD- 020C ）
（符合J- STD- 020C ）
OHLA0687
T
250
最大焊接温度曲线
推荐焊接温度曲线
最小的焊接温度曲线
C
260 C
+0C
-5
245 C
±5 C
C
235 C
+5C
-0
50
t
出版
欧司朗光电半导体公司
Leibnizstrae 4 ， D- 93055雷根斯堡
www.osram-os.com
版权所有。
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在生命支持设备或系统使用的组件必须明确授权这样的目的！
危急
组件
1
，只能用于生命支持设备或系统中使用
2
与欧司朗OS的明确书面认可。
1
关键部件是一个组件usedin一个生命支持设备或系统，其故障可以合理预期
造成生命支持设备或系统的故障，或者影响其安全性或该设备或系统的有效性。
2
生命支持设备或系统的目的是（a）至被植入人体，或（b） ，以支持和/或保持
和维持人类的生命。如果失败了，这是合理的假设使用者的健康可能受到威胁。
2010-02-17
8
