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SLOS186B - 1997年2月 - 修订2001年3月
TLV226x ， TLV226xA
高级LinCMOS轨至轨
运算放大器
TLV2262可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
小
概要
(D)
TLV2262CD
TLV2262AID
TLV2262ID
TLV2262AQD
TLV2262QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
—
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
—
—
—
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
塑料
DIP
(P)
TLV2262CP
TLV2262AIP
TLV2262IP
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLV2262CPWLE
TLV2262AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(U)
—
—
—
—
—
TLV2262AMU
TLV2262MU
0 ° C至70℃
-40_C到125_C
-40_C到125_C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLV2262CDR ） 。
的PW包仅左端录音和缠绕。
§芯片在25 ℃条件下测定。
TLV2264可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
小
概要
(D)
TLV2264AID
TLV2264ID
TLV2264AQD
TLV2264QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
—
—
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
塑料
DIP
(N)
TLV2264AIN
TLV2264IN
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLV2264AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(W)
—
—
—
—
TLV2264AMW
TLV2264MW
-40 ° C至
40 C
125°C
40 C
-40 ° C至
125°C
-55℃
125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLV2262IDR ） 。
的PW包仅左端录音和缠绕。
§芯片在25 ℃条件下测定。
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邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
