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M61523FP
24P2Q-A
JEDEC代码
e
b
2
13
MMP
重量(g )
0.2
铅材料
铜合金
塑料24PIN SSOP 300MIL
EIAJ封装代码
SSOP24-P-300-0.80
24
L
1
L
Rev.1.00 , Sep.04.2003 , 23第23页
H
E
E
F
推荐安装焊盘
符号
1
12
e
1
I
2
详细图解包大纲
A
D
G
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详细信息摹
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尺寸以毫米为单位
最大
2.1
0
0.1
0.2
1.8
0.3
0.35
0.45
0.18
0.2
0.25
10.0
10.1
10.2
5.2
5.3
5.4
0.8
7.5
7.8
8.1
0.4
0.6
0.8
1.25
0.65
0.8
0.1
0.5
7.62
1.27

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