NCP1251
包装尺寸
TSOP6
CASE 318G -02
ISSUE ü
D
H
6
5
4
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括对引线完成。最低
铅厚度为基材的最小厚度。
4.尺寸D和E1不包括塑模毛边，
突起，或毛刺。塑模毛边，突出物，或
GATE毛刺不会超过0.15每边。尺寸D
和E1是在DATUM H. DETERMINED
5. PIN一项指标必须位于指定的区域。
暗淡
A
A1
b
c
D
E
E1
e
L
L2
M
民
0.90
0.01
0.25
0.10
2.90
2.50
1.30
0.85
0.20
0°
MILLIMETERS
喃
最大
1.00
1.10
0.06
0.10
0.38
0.50
0.18
0.26
3.00
3.10
2.75
3.00
1.50
1.70
0.95
1.05
0.40
0.60
0.25 BSC
10°
L2
E
规
飞机
E1
注5
0.05
A1
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
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1
2
3
L
b
M
C
e
详细
座位
飞机
A
c
详细
风格13 ：
PIN 1门1
2.源2
3.门2
4.排水2
5.源1
6.排水1
推荐
焊接足迹*
0.60
6X
3.20
0.95
6X
0.95
沥青
外形尺寸：毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
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安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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