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表7.压力类型
压力式
绝对
抵押品
描述
输出正比于施加的压力和一个内置的引用真空之间的差异。
参考压力是绝对的零压力（高真空） 。
输出正比于施加的压力和大气（环境）压力之间的压差。
基准压力是大气压力。
表8引脚DIP的和SMT封装
销1
V供电
销2
VOUT-
3脚
GND
引脚4
VOUT +
表9.引脚的无铅SMT封装压力
垫1
V供电
垫2
NC
PAD 3
VOUT-
垫4
GND
垫5
NC
垫6
VOUT +
图3. DIP封装尺寸图（仅供参考：毫米[ ] ）
AN ：单轴向带刺口
4
5,50
[0.217]
3,50
[0.138]
3
10,94 MAX 。
[0.430]
3,56
[0.140]
11,50
[0.45]
1,91
[0.075]
2,74
[0.108]
2,32
[0.091]
6,50
[0.256]
1.02
[0.040]
8,64
[0.340]
4X 0,46
[0.018]
0,25
[0.010]
2
1
7,00
[0.276]
3
4
推荐的PCB焊盘布局
2,54
[0.100]
2,23
[0.088]
1
2
11,50
[0.45]
2,54 TYP 。
[0.100]
LN ：单轴无倒刺口
4
3,50
[0.138]
3
10,94 MAX 。
[0.430]
5,83
[0.230]
3,84
[0.151]
3
7,00
[0.276]
4
0,813
[0.032]
5,50
[0.217]
3,18
[0.125]
0,25
[0.010]
1
2
6,50
[0.256]
1.02
[0.040]
8,64
[0.340]
4X 0,46
[0.018]
2
1
11,5
[0.45]
2,23
[0.088]
2,54 TYP 。
[0.100]
PN ：薄型口
3
5,50
[0.217]
6,50
[0.256]
11,5
[0.45]
0,25
[0.010]
1
2
4X 0,46
[0.018]
2
1
3,50
[0.138]
4
3,84
[0.151]
2,10
[0.083]
7,00
[0.276]
3
4
2,23
[0.088]
2,54 TYP 。
[0.100]
1.02
[0.040]
8,64
[0.340]
霍尼韦尔传感与控制
5
