位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第1597页 > MCM69P737ZP4 > MCM69P737ZP4 PDF资料 > MCM69P737ZP4 PDF资料1第7页
绝对最大额定值
（见注1 ）
等级
电源电压
I / O电源电压
输入电压相对于VSS的
任何引脚VDD除
输入电压（三态I / O）
输出电流（每个I / O）
封装功耗
环境温度
模温机
在偏置温度
储存温度
符号
VDD
VDDQ
VIN，VOUT
VIT
IOUT
PD
TA
TJ
Tbias
TSTG
价值
VSS - 0.5 + 4.6
VSS - 0.5 VDD
VSS - 0.5
VDD + 0.5
VSS - 0.5
VDDQ + 0.5
±
20
1.6
0到70
110
- 1085
- 55 125
单位
V
V
V
V
mA
W
°C
°C
°C
°C
3
3
2
2
2
笔记
该器件包含电路保护
输入不受损坏，由于高静电压
年龄或电场;然而，建议
正常的预防措施，以避免
施加任何电压的比马克西更高
妈妈的额定电压，以这种高阻抗
电路。
注意事项：
如果绝对最大额定值可能会出现1永久性设备损坏
超标。功能操作应仅限于推荐能操作
阿婷条件。暴露于高于扩展电压推荐
的时间段可能会影响器件的可靠性。
2.这是一个稳态直流参数是有效的电源有后
实现了其标称工作水平。电源排序不是必要的。
3.功率耗散能力取决于封装的特点及使用
环境。见封装热特性。
封装热特性 - PBGA
等级
结到环境（ @ 200 LFM ）
结对板（下）
结到外壳（顶部）
单层板
四层板
符号
R
θJA
R
θJB
R
θJC
最大
38
22
14
5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1, 2
3
4
注意事项：
1.结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，气流，板人口和电路板的耐热性。
2.每SEMI G38-87 。
3.表示模具和印刷电路板之间的平均热电阻。
4.指明通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法1012.1 ）管芯和壳体顶面之间的平均热电阻。
封装热特性 - TQFP
等级
结到环境（ @ 200 LFM ）
结对板（下）
结到外壳（顶部）
单层板
四层板
符号
R
θJA
R
θJB
R
θJC
最大
40
25
17
9
单位
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1, 2
3
4
注意事项：
1.结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，气流，板人口和电路板的耐热性。
2.每SEMI G38-87 。
3.表示模具和印刷电路板之间的平均热电阻。
4.指明通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法1012.1 ）管芯和壳体顶面之间的平均热电阻。
摩托罗拉快速SRAM
MCM69P737
7
