MAX11166/MAX11167
16位， 500KSPS / 250ksps的， ± 5V SAR型ADC
，TDFN封装内部参考
V
DD
到GND ................................................ ............- 0.3V至+ 6V
OVDD到GND ....... -0.3V至下（V
DD
+ 0.3V ）和+ 6V
AIN +和GND ............................................... .........................
Q7V
AIN- ，楼盘， REFIO ， AGNDS
到GND ............... -0.3V至下（V
DD
+ 0.3V ）和+ 6V
SCLK ， DIN ， DOUT ， CNVST
到GND ............... -0.3V至下（V
DD
+ 0.3V ）和+ 6V
最大电流到任何引脚........................................... 50毫安
绝对最大额定值
连续功率耗散（T
A
= + 70NC ）
TDFN （减免18.2mW / NC以上+ 70NC ） .................. 1349mW
工作温度范围........................... -40°C至+ 85°C
结温................................................ ...... + 150°C
存储温度范围............................ -65NC至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） ................................. + 300NC
焊接温度（回流） ....................................... + 260NC
超出“绝对最大额定值”，强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数，功能和操作
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件是不是暗示。暴露在绝对最大
额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性。
封装热特性（注1 ）
TDFN
结至环境热阻（Q
JA
).......59.3NC/W
结到外壳热阻（Q
JC
） ........... 22.5NC / W
注1 ：
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到，用一个四层
板。有关封装的热注意事项的详细信息，请参阅
www.maximintegrated.com/thermal-tutorial 。
电气特性
(V
DD
= 4.75V至5.25V ，V
OVDD
= 2.3V至5.25V ，女
样品
= 500kHz的或为250kHz ，V
REF
= 4.096V ;牛逼
A
= T
民
给T
最大
中，除非另有
指出。典型值是在T
A
= + 25NC 。 ） （注2 ）
参数
模拟输入（注3 ）
输入电压范围
AIN +至AIN- ， K =
AIN +和GND
AIN-到GND
输入漏电流
输入电容
输入钳位电流保护
DC准确度（注4 ）
决议
无失码
偏移误差
偏移温度系数
增益误差
增益误差温度
系数
MAX11167 ，T
A
= T
民
给T
最大
积分非线性
INL
MAX11167 ，T
A
= + 25 ° C至+ 85°C
MAX11166 ，T
A
= T
民
给T
最大
MAX11166 ，T
A
= + 25 ° C至+ 85°C
微分非线性
正满量程误差
www.maximintegrated.com
符号
条件
民
典型值
最大
单位
5.000
4.096
-K x垂直
REF
-(V
DD
+
0.1)
-0.1
-10
-20
16
16
-1.5
±0.1
±2.4
±2
±1
-2.0
-1.0
-2.4
-1.5
-0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.2
+ K x垂直
REF
+(V
DD
+
0.1)
+0.1
V
绝对输入电压范围
V
A
pF
mA
位
位
采集阶段
两个输入端
N
+0.001
15
+10
+20
+1.5
±10
mV
μV/°C
最低位
PPM /°C的
+2.0
+1.0
+2.4
+1.5
+0.5
±14
最低位
最低位
最低位
DNL
MAXIM INTEGRATED
│
2
