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1 - 融合器件系列简介
介绍
在Fusion混合信号FPGA满足从系统架构师的需求，简化了设备
设计并释放他们的创造力。作为全球首个混合信号的可编程逻辑系列，融合
集成混合信号模拟，快闪存储器，和在一个单片器件的FPGA结构。聚变装置
使设计人员能够迅速从概念到完成设计，然后提供功能丰富
系统推向市场。这种新技术利用了Microsemi的独特的性能优点闪烁
基于FPGA的，包括高隔离度，三阱工艺，并支持高电压的能力
晶体管以满足混合信号系统设计的苛刻要求。
Fusion混合信号FPGA带来可编程逻辑的优势对许多应用领域，
包括电源管理，智能电池充电，时钟生成和管理及电机
控制权。到现在为止，这些应用程序只被执行以昂贵的和耗费空间的
分立模拟元件或混合信号ASIC解决方案。 Fusion混合信号FPGA提出了新的
通过允许设计人员的能力进行系统的开发范围广泛的功能集成到一个
单个设备，而在同一时间在制造过程中提供的升级的灵活性晚
或装置之后是在外地。 Fusion器件提供了一个很好的替代昂贵和耗时
费时的混合信号ASIC设计。此外，在结合的ARM Cortex -M1使用时
处理器，融合技术代表了明确的混合信号FPGA平台。
基于闪存的Fusion器件是即时开启。当系统加电，并在正常
操作规范， Fusion器件均工作正常。融合装置具有一个128位的基于闪存的锁定和
行业领先的AES解密，用于固定编程的知识产权（IP ）和配置
数据。聚变装置是最全面的单芯片模拟和数字可编程逻辑
解决方案上市。
为支持这一新的突破性技术， Microsemi的开发了一系列的重要工具
创新，以帮助最大限度地提高设计师的工作效率。实现扩展流行的Microsemi
LIBERO
系统级芯片（ SoC）的软件，这些新工具使设计人员能够轻松地实例化和
在设计中配置的外设，建立外设之间的联系，创建或导入建筑
块或参考设计，以及执行硬件验证。该工具套件也将增加
全面的硬件/软件调试功能，以及一套实用程序，以简化开发
嵌入式软处理器为基础的解决方案。
概述
在Fusion系列，基于高度成功的ProASIC
3 ProASIC3E快闪FPGA架构，
已被设计成一种高性能的，可编程的混合信号平台。通过组合
先进的快闪FPGA内核，闪存模块和模拟外设， Fusion器件
大大简化了系统的设计，并且作为结果，显着地降低整个系统的成本和电路板
空间。
国家的最先进的闪存技术，提供高密度集成的闪存模块，
有利的节约成本，功率和相对于外部闪光灯解决方案的电路板面积，同时提供
增加的灵活性和性能。该闪存模块和集成模拟外设使
真正的混合模式的可编程逻辑设计。两个例子是使用一个片上的软处理器来
实现一个全功能的Flash MCU并采用高速FPGA逻辑提供系统和电源
监管能力。瞬间开启，并能够从3.3 V单电源供电的，融合
家族非常适合用于系统管理和控制的应用程序。
在Fusion系列器件是由FPGA内核密度进行分类。每个家庭成员都包含
许多的外围设备，包括闪存块，一个模拟 - 数字转换器（ADC ），高驱动
输出，这两个RC和晶体振荡器，以及一个实时计数器（RTC） 。这为用户提供了一个
的灵活性和集成高电平，以支持各种混合信号应用。闪光
内存模块的容量从2兆比特8兆位的范围。集成的12位ADC支持高达30
独立配置的输入通道。
修订4
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