LTM4628
应用信息
散热考虑和输出电流降额
报道的管脚的配置的热阻
数据表和灰节是与一致
参数定义由JESD 51-12 ，并且意为
与有限元分析（ FEA ）软件建模使用
工具，利用热模型的结果，
模拟和相关硬件评测per-
上形成一个微型模块包安装到硬件
测试板的面积定义的JESD 51-9 （ “测试板
阵列表面贴装封装的热测量“ ） 。
动机提供这些热系数是
在JESD 51-12 （ “准则报告和使用发现
电子封装热信息“） 。
许多设计人员可以选择使用实验室设备
与试验车辆，如演示板预期
在他们的AP-的微型模块稳压器的热性能
褶皱的各种电气和环境经营
条件恭维任何FEA活动。没有FEA
软件，热敏电阻中报告的针连接
成形部分是自己的，和-无关
提供热性能的指导;相反，
后面的数据表提供的降额曲线可以
在该产生的洞察力和指导per-的方式来使用
泰宁到1的应用程序的使用情况，并且可以适合于
相关的热性能，以自己的应用。
该引脚配置部分给出了四条热coeffi-
cients在JESD 51-12明确定义;这些系数
被引用或转述如下：
1
θ
JA
，热电阻结点到环境，是
自然对流结点到环境空气热
测量在一立方英尺密封机箱电阻
肯定。这样的环境，有时简称为“尚
空气“，虽然自然对流使空气移动。
这个值被确定为与该部件安装到
JESD 51-9定义的测试板，它不反映
在实际的应用或可行的操作条件。
2
θ
JCbottom
中，热电阻结点到所述
该产品外壳的底部，与所有的决定
流经该组件的功率耗散
包的底部。在典型的微型模块稳压器，
大量的热的流出封装的底
年龄，但总是有热流出到周围环境
环境。其结果是，这个热阻值
可能是比较包，但测试非常有用
条件不会在用户的应用程序通常匹配。
3
θ
JCtop
中，热电阻结点到顶部
该产品情况下，几乎所有确定的
流经顶部分量功率耗散
该程序包。作为典型的电连接器
微型模块稳压器是在封装的底部，它
是罕见的一个应用程序来进行操作，使得大部分的
从结点到该部分的顶部佛罗里达州OWS的热量。
如在的情况下
θ
JCbottom
这个值可能是有用的
用于比较的包，但试验条件不
一般用户的应用程序相匹配。
4
θ
JB
中，热电阻结点到所述印刷
电路板，是结到电路板的热电阻
tance其中几乎所有的热量流过
该微型模块稳压器，进入板底，
是真正的总和
θ
JCbottom
与热
的部分的底部通过焊接电阻
关节并通过板的一部分。董事会
温度测量从一个指定的距离
包，使用一种双面，双层电路板。该主板
在JESD 51-9进行说明。
上述热的图形表示
阻力是由于在图10中;蓝色的电阻是
包含在微型模块稳压器，而绿
电阻是外部的微型模块封装。
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