LTM4628
应用信息
结到环境的抗性（ JESD 51-9 DEFINED BOARD ）
结点至外壳（ TOP）
阻力
CASE （ TOP ）以诚AMBIENT
阻力
连接点
结到PCB电阻
结到外壳
CASE （下） - 要-BOARD
（ BOTTOM ）电阻
阻力
板到环境
阻力
环境
微型模块器件
4628 F10
JESD图10.图形表示51-12的热膨胀系数
作为一个实际问题，它应该是清楚的读者
没有个别的四个热电阻或子组
参数德音响定义由JESD 51-12或者在所提供的
引脚CON组fi guration部分复制或传送正常
的微型模块稳压器的操作条件。例如，
在正常的电路板安装的应用程序，从来不会100 ％
该设备的总功率损耗（热）热行为
只通过顶部或只通过bot-
该微型模块汤姆包为标准定义
为
θ
JCtop
和
θ
JCbottom
上。在实践中，电源
损失热耗散在两个方向上远离
包授予的，在没有散热片和
气流，大部分的热流是进入董事会。
内LTM4628 ，要知道有多个电源
元器件的功率损耗，用一个反面
序列，该序列相对于不同的热阻
组件或芯片不完全与线性结
对于总包的功率损耗。为了调和这种
并发症不牺牲造型simplicity-
但也没有忽略实际现实-的方法
已经采取了使用有限元分析软件建模连同
实验室试验在受控环境室
以合理地定义和关联的热阻
本数据手册提供的数值： （ 1 ）首先，有限元分析软件
用于精确地建立的机械几何
该LTM4628和指定的PCB与所有cor-的
随着精确的功率损耗材料的矩形系数
源定义; （ 2 ）该模型模拟与软件
与JESD 51-12一致的定义JEDEC环境
预测功率损耗热流和温度读数
在不同的接口，使的计算
JEDEC定义的热阻值; （3）在模型
和FEA软件被用来评价LTM4628与
散热片和空气溢流; （ 4 ）具有求解和分析
这些热电阻值和模拟各种
操作条件在软件模型中，彻底
实验室评估复制模拟条件
带内的受控环境中的热电偶
室中，同时操作该装置以相同的功率
损失了这是模拟的。这样做的结果
过程和尽职调查得出一组降额曲线
本数据表中的其他部分提供的。经过这
实验室测试已经进行了
θ
JB
和
θ
BA
是
加在一起以关联很好用LTM4628
模型的正确DE-没有气流或散热
被罚室。这
θ
JB
+
θ
BA
值显示在Pin
配置部分，并应准确等于
θ
JA
值，因为功率损失大约为100％的流
从路口经过董事会到周围无
气流或顶部安装散热器。
4628fd
21
